最高制程能力

﹡线路板层数： 1-20 层

﹡最小线宽/线距： 3mil/3mil

﹡最小钻孔范围： 0.15mm，laser 0.1mm

﹡成品板厚： 0.20-7.0mm

﹡阻抗控制范围： + - 10%

﹡表面处理方式： 热风整平,化学沉金,化银、金手指、全板镀金、无铅喷锡、OSP

﹡最大板厚孔径比： 1：12

长期、准时、快捷交付能力 快速交付样板能够长期支持您的研发进程

1、2-6 层（1-5 天）

2、8-10 层（5-7 天）

3、12-20 层（7-10 天）